小米新机现身 Geekbench,采用类似Civi 3的联发科天玑 8200 芯片 新资讯
2023-05-21 14:51:12
来源:IT之家
(资料图片仅供参考)
IT之家 5 月 21 日消息,小米官方已经宣布:小米 Civi 3 将全球首发天玑 8200-Ultra 芯片。据称,这颗芯片是联发科为小米 Civi3 量身定制的一颗 SoC,在影像和性能方面均有升级。
小米 Civi 3 周五已经出现在了 Geekbench 数据库中,型号为 23046PNC9C,代号 yuechu。跑分数据显示,该机搭载了联发科天玑 8200 Ultra SoC,还将配备 12GB RAM,预装基于 Android 13 的 MIUI 系统。
IT之家注意到,小米另一款型号为 23054RA19C 的新机也出现在了 Geekbench 中,代号 pearl 珍珠,同样搭载了联发科天玑 8200 芯片,并且该机已经通过三大认证,同样支持 67W 快充,而且和 Civi 3 一样也支持 5G 异网漫游功能。
目前还不清楚这款机型的身份,有人说是 Redmi Note 系列新机中的标准版机型,至于具体如何需待IT之家后续再报。
标签: